三星与台积电联手开发HBM4 能效提升40%

观点网讯：9月9日，韩国三星电子与美国台积电宣布合作开发下一代高带宽内存（HBM4）。此次合作旨在满足特定客户对定制芯片和服务的需求。新一代无缓冲HBM4相较于现有型号，能效预计提高40%，延迟预计降低10%。